瀚天天成上市聆讯获通过 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 3月12日，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)上市聆讯获通过，公司将登陆港交所主板上市，独家保荐人为中金公司。

公开数据显示，瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者。公司主要从事用于制造碳化硅半导体器件的碳化硅外延芯片、组件的研发、量产及销售。公司的客户运用公司的碳化硅外延芯片制造功率器件，广泛应用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统等下游应用。根据灼识咨询的报告，自2023年来，按年销售片数计，公司是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30%。

公司于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年9月30日止九个月的收入分别为人民币440.7百万元、人民币1,142.5百万元、人民币974.3百万元、人民币808.3百万元及人民币535.1百万元。从2023年至2025年，半导体产业下游应用领域陆续进行库存调整。根据灼识咨询的资料，此过程于2022年自消费电子板块率先展开，随后于2023年波及半导体功率器件，尤其是汽车产业所使用的相关器件。鉴于产业链的复杂性，此波去库存浪潮逐步向上游蔓延至公司所处的价值链环节，导致公司的销量和收入出现下滑。半导体库存周期通常持续三至四年，主要由下游需求变动、产能扩张周期及宏观经济因素所驱动。当前调整预期将于2026年下半年结束，该调整被视为半导体产业周期中的周期性修正，而非市场结构性恶化。根据灼识咨询的数据，近期周期性波动乃主要由于下游供需调整以及从4英吋过渡至6英吋及8英吋芯片所带来的影响。在当前产业背景下，公司面临定价压力，因自2023年起产品定价受全行业价格下行趋势影响，导致2023年至2024年收入出现下滑。然而，从长远看，受电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统，以及家电、AI算力与数据中心、智能电网和eVTOL等新兴应用的强劲潜力驱动，碳化硅及碳化硅外延片的需求仍将保持稳健增长态势。自2023年起，公司便成为全球年销售量最大的碳化硅外延供货商，公司相信公司完全有能力把握未来增长机遇。公司的业务以竞争优势为基础，包括技术专长、成本效益、稳定的供应链以及客户忠诚度，使公司能够灵活应对产业周期波动。当全球碳化硅外延片市场恢复增长势头时，公司已做好充分准备把握未来增长机遇并巩固公司的财务表现。