赛英电子公开发行股票注册获同意 将于北交所上市

中国上市公司网讯 2月10日，江阴市赛英电子股份有限公司(以下简称“赛英电子”或公司)上市注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过1,080万股(未考虑超额配售选择权)，将登陆北交所上市。

赛英电子是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，市场前景广阔。

公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，通过持续研发创新，攻克等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。公司已形成包括1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。公司作为第一起草单位、陈国贤和徐宏伟作为主要起草人起草制定的团体标准《压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)平板陶瓷管壳》(T/CITIIA 203-2018)于2018年9月发布，并于2025年5月9日经工业和信息化部批准发布成为行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)平板陶瓷管壳》(SJ/T 11972-2025)。该标准的发布对规范IGBT平板陶瓷管壳技术发展路径、推动技术创新与产业链协同、促进产业升级和提升国际竞争力具有重要意义，显示了公司在陶瓷管壳行业内的市场引领地位。

赛英电子本次拟投募集资金27,000.00万元，主要用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目、补充流动资金。

赛英电子表示，功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目拟在新增用地上，新建厂房、办公楼，并购置先进的生产、检测设备等，打造集成功率半导体模块散热基板的数字化、智能化生产线。项目的投资建设将有助于公司顺应新能源汽车、新能源发电、工业控制、智算中心市场的发展趋势，符合公司在IGBT领域的业务布局，增强公司封装散热基板产品的供应能力，巩固公司在行业内的竞争地位。

新建研发中心项目将在公司现有研发力量基础上，围绕封装散热基板、陶瓷管壳的新产品、新技术和新工艺的开发，对复合材料研究、热管理技术、组件装配、封装结构技术等进行投入，扩大技术工艺研发的人员规模，购置先进的研发和测试设备，加强公司的技术工艺研发能力和模具设计开发能力，进一步提升公司的技术创新能力和整体研发实力。