创达新材公开发行股票注册获同意 将于北交所上市

中国上市公司网讯 2月10日，无锡创达新材料股份有限公司(以下简称“创达新材”或公司)上市注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过12,329,345股(未考虑超额配售选择权)，将登陆北交所上市。

创达新材主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。

高性能热固性树脂基复合材料是国家鼓励的战略性新兴产业，公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，致力于为客户提供成套封装材料解决方案。经过二十多年的技术和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。

创达新材本次利用募集资金投资金额30,000.00万元，主要用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

创达新材表示，年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目实施地点位于四川省绵阳市，计划新建厂房并购置生产线，项目建成后能够实现年产半导体封装用关键配套材料12,000吨，包括半导体先进封装用环氧模塑料6,000吨、液体环氧及环氧膜封装材料4,000吨(其中环氧膜封装材料10吨)、有机硅封装材料2,000吨，其中有机硅封装材料2,000吨及环氧膜封装材料10吨拟以自有资金投入。

研发中心建设项目实施地点位于江苏省无锡市，实施主体为创达新材，研发中心建设项目主要功能为进行电子封装材料的研发和原材料、半成品、产品的检测工作，提供研发和技术支持。