韬盛科技IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 12月30日，上交所官网披露了上海韬盛电子科技股份有限公司(以下简称“韬盛科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，韬盛科技本次公开发行股票不超过1,093.3091万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%，拟于上交所科创板上市，保荐机构为华泰联合证券。

公开资料显示，韬盛科技专注于半导体测试接口领域，产品包括芯片测试接口和探针卡等，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。公司是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，实现了高端芯片测试接口的国产替代和自主可控。公司坚守自主创新发展路径，为人工智能、自动驾驶、先进存储等多个新兴领域的硬科技客户，提供芯片测试接口全套技术解决方案，产品涵盖以CPU、GPU、AI芯片为代表的高端数字芯片和以2.5D/3D封装、CoWoS封装、PoP封装、Chiplet封装为代表的先进封装芯片。根据Yole披露的公开市场数据，2024年公司芯片测试接口营收规模位居境内第一，以公司销售收入测算，2024年公司销售额位居全球芯片测试接口领域第11位。

凭借良好的品牌声誉、强大的研发实力、长期的经验积累、领先的产品性能和优质的本地化服务，报告期内公司已服务超700家客户，较为全面地覆盖各领域代表性硬科技客户：在GPU和AI芯片领域，如客户X、客户Z、沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技、昆仑芯、平头哥、全志科技、瑞芯微、燧原科技、清微智能、此芯科技等;在CPU领域，如飞腾公司、海光信息、龙芯中科、奕斯伟计算等;在手机SoC芯片领域，如客户X、小米玄戒等;在自动驾驶领域，如地平线、Momenta、芯擎科技、理想汽车、蔚来汽车等;在存储领域，如长江存储、澜起科技、联芸科技等;在射频通信芯片领域，如翱捷科技、唯捷创芯、卓胜微等;在功率芯片领域，如杰华特、南芯科技、圣邦微、英诺赛科、展芯科技、伏达半导体等;在封测领域，如长电科技、华天科技、京隆科技、利扬芯片、渠梁电子、日月光、盛合晶微、通富微电、伟测科技、矽佳半导体、芯云半导体、甬矽半导体等。