天数智芯港交所上市今起招股 预计1月8日上市

中国上市公司网讯 12月30日，上海天数智芯半导体股份有限公司(以下简称“天数智芯”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司于1月5日开始办理申请登记，预计于2026年1月8日上市。公司拟在港交所主板上市，股份简称“天数智芯”，股份代号为“09903”。

据悉，天数智芯本次全球发售的发售股份总数为25,431,800股H股;香港发售股份数目为2,543,200股H股(可予重新分配);国际发售股份数目为22,888,600股H股(可予重新分配)。发售价为每股H股144.60港元。

公开数据显示，天数智芯提供针对不同行业的通用GPU产品及AI算力解决方案。公司的产品组合主要包括通用GPU芯片及加速卡，以及定制AI算力解决方案(包括通用GPU服务器及集群)，将公司的硬件与专有的软件栈结合，以满足客户在训练及推理场景中的特定需求。

近年来，AI的发展，特别是大语言模型的兴起，推动算力需求大幅增长。在此背景下，通用GPU产品与解决方案凭借其并行计算能力及对多元化计算任务的适应性，已成为支持大语言模型及部署复杂AI应用的关键基础设施而广泛采用。为应对AI技术发展带来的通用GPU需求不断增长，公司通过软硬件协同设计的核心理念，战略性地确立自身的市场定位。公司的硬件架构无缝整合各个芯片及集群系统，而公司的高速多卡集群技术则实现了从单节点到大规模部署的扩展。公司的综合软件栈，包括编译程序、驱动程序、函数库及框架，提供与主流通用GPU编程生态系统及平台的兼容性，故只需进行极少的代码重构或修改，即可轻松部署。透过三代通用GPU架构迭代及软件栈持续优化，公司已在计算性能、与高效集成所实现的广泛兼容性以及在多样化应用场景中的适应能力方面展现出持续的进步。