龙迅股份递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 12月22日，港交所官网披露了龙迅半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“龙迅股份”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中信建投国际。

公开数据显示，龙迅股份是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的「数据高速公路」。凭借公司在(i)高带宽串行器╱解串器(「SerDes」)、(ii)高速接口协议处理与数据加密以及(iii)高清(「高清」)音视频处理与显示驱动技术方面的核心竞争力，公司的产品能够实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互。主要应用包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算(「HPC」)。公司的芯片整合高清视频处理与显示能力，以及智能感知与人机互动技术，建立了坚实的技术基础，以支持未来端侧AI驱动的应用。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，公司为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司，而视频桥接芯片是混合信号芯片的一个重要部分。

基于公司在高带宽SerDes方面的技术优势，公司扩展到更广泛的互连芯片领域。特别是，公司专注于PCIe/CXL/USB Retimer和Switch等关键互连组件的开发。为满足HPC和AI日益增长的需求，公司的解决方案解决日益复杂的计算环境中的多模态数据传输瓶颈，包括纵向扩展式架构(GPU集群内部)、横向扩展式架构(数据中心)以及跨系统架构(数据中心之间)。公司的解决方案旨在满足下一代AI基础架构和HPC系统严格的超低延迟、超高带宽和高可靠互连要求。