天域半导体港交所上市今起招股 预计12月5日上市

中国上市公司网讯 11月27日，广东天域半导体股份有限公司(以下简称“天域半导体”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司于12月2日开始办理香港公开发售申请登记，预计于12月5日上市。公司拟在港交所主板上市，股份简称“天域半导体”，股份代号为“02658”。

据悉，天域半导体本次全球发售项下发售股份数目为30,070,500股H股(视乎超额配股权行使与否而定);香港发售股份数目为3,007,050股H股(可予重新分配);国际发售股份数目为27,063,450股H股(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)。发售价为每股H股58.00港元。

公开数据显示，天域半导体为一家主要专注于自制碳化硅(「碳化硅」)外延片的碳化硅外延片制造商。*外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料比较，碳化硅(作为第三代半导体材料之一)具有显著的性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。透过切割、研磨及抛光碳化硅衬底(公司产品的主要原材料)，即可获得用于生长外延层、同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过外延工艺，可在外延片上生长出特定的单晶薄膜。以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计)。

于往绩记录期间，公司的收入主要来自销售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。公司分别于2014年及2018年实现4英吋及6英吋碳化硅外延片的量产，及于2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片，这使公司成为中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一。