东材科技可转债过会 将于上交所主板上市

中国上市公司网讯 9月27日，四川东材科技集团股份有限公司(股票简称：东材科技，股票代码：601208可转债申请获上交所通过，将在上交所主板上市。

据据悉，东材科技本次拟发行可转换公司债券总额不超过人民币过140,000万元(含140,000万元)，每张面值为人民币100.00元，，期限为自发行之日起6年。公司本次发行可转债拟募集资金扣除发行费用后，将用于东材科技成都创新中心及生产基地项目(一期)、东材科技成都创新中心及生产基地项目(二期)、年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目、年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目、补充流动资金。

公开资料显示，东材科技一贯秉承“科技立企、实干兴业”的发展理念，坚持走自主创新之路，依托国家认定企业技术中心、国家绝缘材料工程技术研究中心、发电与输变电设备绝缘材料开发与应用国家地方联合工程研究中心、博士后科研工作站等创新平台，依靠一支主要由博士、硕士组成的高素质的研发团队，以新能源材料为基础，重点发展光学膜材料、环保功能材料、先进电子材料等系列产品，服务于发电设备、特高压/智能电网、新能源、轨道交通、工业电器、家用电器、平板显示、消费电子、5G通讯、环保阻燃织物、安全防护等诸多领域。公司产品以其优异的性能和良好的声誉远销50多个国家和地区，与众多国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。