东材科技9月26可转债上会 发行总额不超过140,000万元

中国上市公司网讯 9月23日，四川东材科技集团股份有限公司(证券代码：601208，证券简称：东材科技)可转债申请上会。

据悉，东材科技本次可转债的发行总额不超过人民币140,000万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起6年,将于上海证券交易所上市。

公开资料显示，东材科技是一家专业从事新材料研发、制造、销售的科技型上市公司，长期致力于为社会提供安全、环保的新材料解决方案，创造美好新生活。

东材科技总部位于中国科技城-四川省绵阳市，旗下拥17家子公司。公司一贯秉承“科技立企、实干兴业”的发展理念，坚持走自主创新之路，依托国家认定企业技术中心、国家绝缘材料工程技术研究中心、发电与输变电设备绝缘材料开发与应用国家地方联合工程研究中心、博士后科研工作站等创新平台，依靠一支主要由博士、硕士组成的高素质的研发团队，以新能源材料为基础，重点发展光学膜材料、环保功能材料、先进电子材料等系列产品，服务于发电设备、特高压/智能电网、新能源、轨道交通、工业电器、家用电器、平板显示、消费电子、5G通讯、环保阻燃织物、安全防护等诸多领域。公司产品以其优异的性能和良好的声誉远销50多个国家和地区，与众多国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。

公司通过创新系统化、技术关联化、产品多元化和服务专业化，努力将东材科技打造成为世界知名的创新型新材料服务商。