红板科技IPO过会 拟于上交所主板上市

中国上市公司网讯 10月31日，江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所主板上市。

据悉，红板科技本次发行股票不超过21,791.7862万股，占发行后总股本的比例不低于10%。公司本次募集资金投资额205,687.74万元，主要用于年产120万平方米高精密电路板项目。

公开资料显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。

作为国家高新技术企业，公司长期深耕高精度、高密度和高可靠性PCB的技术研发和生产工艺改进，并积累了多项行业先进技术，提升了PCB生产工艺的新质生产力。公司的技术优势充分展现了新质生产力中技术创新的力量。在HDI板领域，公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50µm，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50µm以内，处于行业领先地位;在IC载板领域，公司已实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺，成功实现IC载板领域的高精密制造，样品最小线宽/线距可达10µm/10µm，量产最小线宽/线距可达18µm/18µm。

上市委会议现场问询的主要问题

请发行人代表结合行业竞争格局、公司产品结构、市场地位、业务规模、主要业务技术和研发成果、同行业可比公司等情况，说明公司是否具有行业代表性。请保荐代表人发表明确意见。

上海证券交易所

上市审核委员会

2025 年 10 月 31 日