盛合晶微IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 10月30日，上交所官网披露了盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，盛合晶微本次公开发行股票不低于17,858.98万股且不超过53,576.93万股，且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于10%且不超过25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中金公司。

公开资料显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。