气派科技定增被受理 拟于上交所上市

中国上市公司网讯 10月23日，上交所官网披露了气派科技股份有限公司(股票简称：气派科技，股票代码：688216)向特定对象发行股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。

据悉，气派科技本次发行股票数量不超过7,900,000股，未超过本次发行前公司总股本的30%，拟于上海证券交易所上市，保荐机构为华创证券。公司本次发行拟募集资金总额不超过15,900.00万元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于补充流动资金。

公开资料显示，气派科技主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。

公司所处行业属于半导体三大产业链之一的封装测试业，封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平，公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品，形成了自身的核心竞争优势。公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域;功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装(PDFN/PQFN)、晶体管封装(TO)、功率模块封装(IPM)、铜夹焊封装(LFPAK)等。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。