西安奕材今起招股 10月16日申购

中国上市公司网讯 9月25日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于10月16日申购，证券简称：西安奕材，证券代码：688783。西安奕材拟在上交所科创板上市。

据悉，西安奕材本次拟公开发行股份53,780.00万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为403,780.00万股。初始战略配售发行数量为26,890.00万股，占本次发行数量的50.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为21,512.00万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%，网上初始发行数量为5,378.00万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为10月13日9:30-15:00，10月15日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。同时，截至2025年6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家;已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，其中中国大陆客户正片已量产90余款，中国台湾及境外客户正片已量产近10款，2024年量产正片已贡献公司主营业务收入的比例超过55%。目前，公司实现了国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。公司不仅立足国内需求，更放眼全球市场。目前，公司已向客户D、联华电子、力积电、客户P、客户O、格罗方德等大多数中国台湾及境外主流晶圆厂批量供货。报告期各期，公司外销收入占比稳定在30%左右。公司已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”。