天准科技可转债提交注册 拟募集资金8.72亿元

中国上市公司讯 9月18日，上交所官网显示，苏州天准科技股份有限公司(股票简称：天准科技，股票代码：688003)可转债审核状态变更为“提交注册”。

可转债基本信息

发行规模：不超过人民币87,200万元。

票面金额和发行价格：每张面值为人民币100元，按面值发行。

债券期限：自发行之日起6年。

票面利率：票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平，由公司股东大会授权董事会在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构(主承销商)协商确定。

还本付息方式：采用每年付息一次的付息方式，到期归还未转股的可转换公司债券本金和最后一年利息。

转股期限：自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止。

转股价格：初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价，具体由公司股东大会授权董事会在发行前根据市场和公司具体情况与保荐机构(主承销商)协商确定，且不得低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值。

发行对象：持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国家法律、法规禁止者除外)。

可转债的影响

拓展市场份额：通过“工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目”，可加速产品迭代升级，拓展下游应用场景，提升公司PCB业务板块的市场占有率，扩大公司的市场覆盖范围，有助于在国产替代浪潮中与国外企业竞争高端应用领域市场空间。

提升技术实力：“半导体量测设备研发及产业化项目”将围绕核心光学部件与系统等技术难点开展攻关，完成90nm及以上、40nm至65nm节点产品迭代与核心部件国产化，针对28nm及14nm节点进行技术研发及产业化，有望填补国内相关技术和产品空白，提升我国半导体产业的自主可控能力。

推动业务转型：智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目标志着天准科技正式进军人形机器人这一热门赛道。通过该项目实施，可提升域控制器产品性能，支持更复杂的自动驾驶场景应用，为公司开辟新的利润增长点。

缓解资金压力：天准科技曾受光伏行业周期波动影响，业绩下滑，资金流动性压力显著。发行可转债可募集资金，为公司工业视觉、半导体、智能驾驶三大领域项目提供资金支持，缓解资金紧张局面，助力公司走出困境。

提升市场认可度：发行可转债是公司在资本市场的重要举措，表明公司对未来发展的信心和规划。此次募资投向符合市场趋势和国家政策导向，有助于提升公司的市场认可度，为未来发展打下良好基础，还可能享受更多政策红利与发展机遇。

可转债进程

预案时间：2025年2月初公司发布可转债预案公告。

受理时间：2025年6月23日。

问询时间：2025年7月2日。

回复时间：2025年8月15日。

过会时间：2025年9月10日。