博敏电子非公开过会 将于上交所上市

中国上市公司网讯 9月5日，博敏电子股份有限公司(证券代码：603936，证券简称：坤彩科技)披露了关于非公开发行股票申请获得中国证监会发行审核委员会审核通过的公告。公司于9月5日非公开发行股票上会获通过，股票将于上海证券交易所上市。

据悉，博敏电子本次非公开发行拟发行A股股票数量不超过本次发行前公司总股本511,012,097股的30%，即不超过153,303,629股(含本数)。公司本次非公开发行股票募集资金总额不超过150,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)、补充流动资金及偿还银行贷款。

公开资料显示，博敏电子以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。