春秋电子9月5可转债上会 发行总额不超过57,000.00万元

中国上市公司网讯 9月5日，苏州春秋电子科技股份有限公司(证券代码：603890，证券简称：春秋电子)可转债申请上会。

据悉，春秋电子本次可转债的发行总额不超过人民币57,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起6年,将于上海证券交易所上市。

公开资料显示，春秋电子从建立之初，已经发展成为业内具有一定知名度的塑胶机构件模具与产开发与制造企业。公司先后通过IS09001:2008质量管理体系认证、GB/T24001-2004/ISO14001：2004环境管理体系认证、ISO/TS16949：2009认证，通过持续改进，正在向业内机构件企业具有竞争力的公司迈进。公司是联想、三星、东芝、LG、纬创等客户长期战略合作伙伴。