本川智能：驭PCB行业东风，以创新与全球布局开启发展新篇章

在全球科技浪潮奔涌向前的当下，PCB(印制电路板)作为电子产品的核心基础组件，正迎来前所未有的发展机遇。从新能源汽车的智能驾驶系统到5G/6G通信基站的高速数据传输，从AI服务器的强大算力支撑到低空经济、机器人等新兴领域的创新探索，PCB的身影无处不在。随着全球经济的稳步复苏与下游行业的蓬勃发展，PCB行业正站在时代的风口，开启新一轮的增长周期。本川智能(300964)作为行业内的佼佼者，凭借敏锐的市场洞察力与卓越的战略布局，正乘势而上，书写属于自己的辉煌篇章。

行业前景：政策与市场双轮驱动，PCB市场空间持续扩容

近年来，PCB行业迎来政策与市场的双重利好。根据行业权威研究机构Prismark统计，2024年全球PCB行业总产值达735.65亿美元，较上年度增长5.8%;预计到2029年，这一数字将攀升至946.61亿美元，2024-2029年复合增长率达5.2%。这一增长背后，是新能源汽车、5G/6G通信、AI等下游行业的爆发式需求拉动。以新能源汽车为例，其单车PCB用量是传统燃油车的数倍，随着全球新能源汽车渗透率的持续提升，PCB需求量正以惊人速度增长。

政策层面，国家对PCB行业及其下游领域的支持力度持续加大。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确提出，要提升通信设备、核心电子元器件等产业水平;《“十四五”数字经济发展规划》则强调强化关键产品自给保障能力，完善5G、新能源汽车等重点产业供应链体系。此外，针对下游领域，国家还出台了《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》《新一代人工智能发展规划》等专项政策，为PCB行业的长期发展提供了坚实的政策保障。在政策与市场的双重驱动下，PCB行业正迎来黄金发展期。

公司优势：技术引领，市场深耕，构建差异化竞争优势

本川智能自成立以来，始终专注于PCB的研发、生产及销售，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，并连续多年入选中国电子电路行业协会公布的中国PCB百强企业。公司以“小批量、多品种、多批次、短交期”为战略定位，聚焦中高端产品市场，通过差异化竞争策略，在通信设备、汽车电子、新能源等领域建立了稳固的客户基础。

技术领先，打造核心竞争力。公司深耕通讯设备领域多年，是高频通信PCB技术的先行者。从3G时代开始，公司便紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，长期聚焦技术研发，成为业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。其拳头产品“5G基站天线用高频高速印制电路板”凭借卓越的性能，在市场上获得了高度认可，为公司赢得了较高的市场份额。截至2025年3月31日，公司共拥有专利67件，其中发明专利24件、实用新型43件，技术实力行业领先。

全球化布局，强化市场响应能力。公司在南京、深圳和珠海设有多个生产基地，并在香港、美国、泰国等地设立海外子公司，形成了覆盖全球的生产、销售体系。通过本地化服务，公司能够快速响应客户需求，提供定制化解决方案，赢得了众多国内外下游行业领先企业的长期信任。2024年，公司营收排名位居内资PCB企业第69位，市场地位持续提升。

客户导向，深化战略合作。公司始终以客户需求为核心，通过严格的质量把控、先进的技术支持、及时稳定的交货能力以及快速响应的客户服务，构建了强大的品牌影响力。多年来，公司与众多国内外知名企业建立了长期战略合作关系，并通过深度挖掘客户需求，不断拓展合作领域，为公司的持续发展奠定了坚实基础。

可转债发行：战略升级，开启发展新征程

为进一步抓住行业机遇，提升市场竞争力，本川智能拟发行可转债募集资金总额不超过4.9亿元，扣除发行费用后，将全部投资于“珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目”、“本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目”、“补充流动资金”项目。

本川智能通过实施本次募投项目，一方面，建设面向华南地区、海外地区的专门生产基地，在地理上缩短与华南、珠三角及欧洲、澳洲、东南亚等地区重点客户空间距离，能够大幅减少交付时间，提高产品交付能力，并分散和降低国际贸易壁垒风险。另一方面，通过购置智能化、自动化的生产设备，不仅能够提高生产精度、保证产品质量，更能够有效提高生产效率，进一步提高公司的产品快速交付能力，扩大公司在行业内的市场竞争优势

站在PCB行业发展的新起点上，本川智能正以技术为帆、市场为舵、战略为桨，驶向更加广阔的蓝海。通过本次可转债发行，公司将进一步强化生产能力、拓展市场空间、深化技术优势，为股东、客户与社会创造更大价值。未来，本川智能将继续秉承“创新、品质、服务”的理念，与全球合作伙伴携手共进，共同书写PCB行业的崭新篇章!