奉加科技新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 6月26日，奉加科技(上海)股份有限公司(以下简称“奉加科技”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，奉加科技本次挂牌股份总量为50,000,000股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为国新证券。

公开资料显示，奉加科技系一家芯片设计企业，主要从事无线IoT系统级芯片和高性能混合信号芯片的研发、设计、定制与销售业务。公司提供应用于通信、传感、控制等领域的自主可控高性能芯片、解决方案和高端定制服务，具备成熟高效的大规模量产交付能力，集成电路产品广泛应用于物联网、高性能通信、芯片制造、数字医疗、工业控制、新能源、消费电子等新兴应用领域。

公司的无线IoT系统级芯片主要应用于智能家居、智能穿戴、智能健康、智能工业、智能物流等多种物联网领域。公司的无线IoT系统级芯片具有灵活、安全的高性能低功耗系统级芯片架构，拥有国内少数的自主知识产权全通信方案，已形成丰富的产品序列，同时能向下游客户配套提供自研的固态协议栈以及参考应用软件。公司的无线IoT系统级芯片以低功耗(Bluetooth LE)芯片为主，具备领先的射频表现和低功耗能力，已获得蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)、连接标准联盟(CSA)、苹果MFi、腾讯云等国际认证。公司的PHY62系列产品是具有完全协议并发能力的多协议SoC，协议覆盖、速率、最大发射功率、接收灵敏度、射频功耗等各项性能指标可对标国际领先的低功耗蓝牙芯片供应商TI、Nordic、瑞萨(原Dialog)的旗舰型号。公司产品已与国内大型蓝牙芯片解决方案商、无线键盘鼠标方案商、智能穿戴应用方案商、模组厂商及上市公司等建立了长期稳定的合作关系，终端产品应用已涵盖包括苹果、华为、阿里巴巴、涂鸦智能、徕芬、科大讯飞、小米等知名企业的生态链。