华宇电子上市申请被受理 拟于北交所上市

中国上市公司网讯 6月26日，北交所官网披露了池州华宇电子科技股份有限公司(以下简称“华宇电子”或公司)招股说明书(申报稿)，公司上市申报材料被正式受理。

据悉，华宇电子本次拟公开发行股票不超过2,115万股(未考虑超额配售选择权的情况下)，或不超过2,432万股(全额行使本次股票发行的超额配售选择权的情况下)。拟于北交所上市，保荐机构为华创证券。

公开资料显示，华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，有助于与全球客户保持紧密的合作关系并提供更高效的产业链支持。

目前，公司封装测试业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等多个系列，共计超过130个品种。自成立以来，公司始终专注于集成电路封装测试领域，坚持以技术创新为核心，已掌握多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装、FlipChip封装等核心技术，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。报告期内，公司封装测试业务以封装+测试为主，部分情况下公司仅为客户提供封装服务，测试服务由客户自行完成或客户委托给其他专业测试厂商。