中国上市公司网讯 6月23日,上交所发布并购重组审核委员会2025年第7次审议会议结果公告,芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469,证券简称:芯联集成)发行股份购买资产的相关申请获通过。
据悉,芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权。
公开资料显示,芯联集成聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台,面向新能源、工业控制、高端消费等领域,提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。
从产品结构来看,公司的产品种类持续扩展,由之前的IGBT、MOSFET、MEMS、模组扩展至BCD(模拟IC)、SiCMOSFET、VCSEL,同时已经启动专用MCU的研发。
在下游应用领域方面,公司主要聚焦车载、工控、高端消费三大领域。
公司重点拓展了新能源产业和AI人工智能两大应用方向。新能源领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场,AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场。随着AI领域的技术布局和市场开拓,公司将继续推进智能传感芯片、高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用和市场渗透。
重组委会议现场问询的主要问题
1.请上市公司代表:(1)结合与可比公司在所处发展阶段和主要财务状况等方面的差异,说明本次交易选取 EV/总投资作为价值比率的原因,与标的公司资产特征是否匹配,是否符合行业惯例。(2)说明流动性折扣率等参数的选取和测算是否合理。(3)结合上述情况,说明标的公司估值的合理性。请独立财务顾问代表和评估师代表发表明确意见。
2.请上市公司代表结合标的公司主要产品市场竞争格局,下游客户需求,产能利用率,以及目前已获取的订单、协议、量纲等情况,说明标的公司相关盈利预期是否合理,本次交易是否有利于提高上市公司资产质量,增强上市公司持续经营能力。请独立财务顾问代表发表明确意见。
上海证券交易所
并购重组审核委员会
2025 年 6 月 23 日