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创智芯联递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 6月9日,港交所官网披露了深圳创智芯联科技股份有限公司(以下简称“创智芯联”)在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,联席保荐人为海通国际、建银国际和招商…

中国上市公司网讯 6月9日,港交所官网披露了深圳创智芯联科技股份有限公司(以下简称“创智芯联”)在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,联席保荐人为海通国际、建银国际和招商证券国际。

公开数据显示,创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商,近二十年始终致力于推动晶圆级和芯片级封装,以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。

根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年收入计,公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商,同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。十多年来,公司在电子封装领域成功度过多个行业周期和技术变革浪潮,与行业共同成长的同时也展现出持久的适应力。

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作者: ID010

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