新恒汇今起招股 6月11日申购

中国上市公司网讯 5月30日，新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于6月11日申购，证券简称：新恒汇，证券代码：301678。新恒汇拟在深交所创业板上市。

据悉，新恒汇本次公开发行股数5,988.8867万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为23,955.5467万股。初始战略配售发行数量为1,197.7773万股，占本次发行数量的20.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为3,353.8094万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%，网上初始发行数量为1,437.30万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为6月5日9:30-15:00，6月10日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，公司的主要收入和利润来源于智能卡业务。报告期内，在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微(002049.SZ)、中电华大、复旦微(688385.SH)、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份(002104.SZ)、楚天龙(003040.SZ)、东信和平(002017.SZ)、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。报告期各期，公司上述两项新业务贡献的合计销售收入分别为9,782.61万元、15,693.63万元和24,221.80万元，占主营业务收入的比重分别为14.70%、21.08%和29.84%。