基本半导体递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 5月27日，港交所官网披露了深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际。

公开数据显示，基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。作为该领域的先驱者，公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料。

通过持续的创新和强大的研发能力，公司构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动。公司的解决方案服务于众多行业，涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三。

自2016年成立以来，公司从战略上聚焦于碳化硅半导体应用领域，获得了先发优势，并掌握了芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试等全产业链关键技术。公司的车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型，使公司成为国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。鉴于碳化硅解决方案相关评估周期通常较长且更换成本较高，公司已建立较高的进入门坎，与客户培养了长期合作关系并保持了获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录。