长期主义者的技术突围：解码联芸科技高研发投入背后的商业逻辑

联芸科技(股票代码：688449)近日召开了2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。企业管理层就技术研发进展、经营业绩及行业展望与投资者进行了深入交流，同时也向市场展示了一条以技术研发驱动企业成长的特色发展路径。

技术成果密集落地，多款芯片实现量产突破

作为国内领先的数据存储主控芯片设计企业，联芸科技在业绩说明会上讲述了2024年度在高端芯片领域取得的系列突破。在存储主控芯片领域，企业已完成从SATA到PCIe 4.0主控芯片的全系列产品布局，并率先在PCIe 5.0主控芯片技术研发上取得突破。报告期内，企业首款 PCIe 5.0主控芯片成功量产流片，并实现小批量销售;第二款PCIe 5.0主控芯片成功实现MPW流片，陆续进入量产流片和验证中;企业UFS 3.1主控芯片成功实现量产流片，嵌入式UFS 3.1固件开发进展顺利。同时，基于市场需求，企业推出系列SATA、PCIe 3.0、PCIe 4.0及PCIe 5.0 SSD TURNKEY解决方案，在众多SSD模组及品牌厂商实现量产，并形成了具有综合竞争力的产品矩阵，赢得了客户的广泛认可。

另外，在AIoT芯片领域，联芸科技同样取得突破性进展;企业成功量产了新一代信号感知处理芯片，并实现客户导入;同时，新一代车载感知信号处理芯片完成量产流片。

在知识产权方面，2024年，新增申请发明专利65件;截至2024年底，企业累计拥有有效授权发明专利79件，较上一年度新增24件。

这种循序渐进的技术发展路径，既确保了现有产品的市场竞争力，又为未来技术升级预留了广阔的空间。特别值得注意的是，企业的技术研发不仅停留在芯片设计层面，还延伸到固件开发和系统方案开发，这种全栈式的技术能力使其产品在性能优化和客户适配性方面具备独特优势。

营收持续增长，研发强度行业领先

在2024年，联芸科技实现了11.74亿元的营业收入，同比增长了13.55%;归属于上市公司股东的净利润达到1.18亿元，同比大幅增长126.04%，扣除非经常性损益后的净利润同比增长了41.92%。业绩的大幅增长，主要受益于企业新客户的开发和存量客户的维护，消费电子市场的温和复苏带动需求的提升，以及新产品持续推出和产品矩阵的尺幅丰富，数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片较上一年都有不错的成长表现。

2025年第一季度，营收达到2.41亿元，同比增长11.19%，延续稳健增长态势。报告期内，主要系企业研发投入同比增长54.81%，达到1.46亿元，这一投入强度在同行业公司中处于领先地位。尽管高额度的研发投入，短期内对利润表现有一定影响，但也为企业带来了技术和产品储备。某券商分析师指出：“在半导体行业，持续的高研发投入是保持竞争力的必要条件。联芸科技的研发强度在同类企业中处于领先水平，这种投入将在未来逐步转化为市场竞争力。”

问答环节聚焦研发转化与市场拓展

在业绩说明会上，投资者重点关注以下问题并得到企业详细回应：

业务结构持续优化，双主业协同发展：联芸科技表示，2024年度，联芸科技主营业务结构进一步优化升级;数据存储主控芯片营收占比提升6.37个百分点至78.53%;AIoT信号处理及传输芯片营收占比提升7.22个百分点至21.47%。两大核心业务协同并进，推动企业整体竞争力持续增强。

市场拓展成效显著，企业级业务取得突破：联芸科技2024年NAND Flash主控芯片出货量同比增长30.7%，达到4897万颗;更引人注目的是，在消费级市场保持领先优势的同时，其在企业级应用方面也可圈可点。企业高管表示，公司高性能SATA主控芯片已获得主流服务器和系统厂商认可，并实现大规模商用，为下一代PCIe企业级SSD主控芯片的研发奠定基础。

研发投入持续加码，技术壁垒不断夯实：针对研发投入和技术创新方面，联芸科技始终坚持研发立企战略，2024年研发费用为4.25亿元，同比增长11.98%，研发强度位居行业前列;2024年研发人员达540人，占总员工比例82.69%，其中硕博以上学历人员占比62.78%，形成强大的人才竞争优势。

现金流变动引关注，资金安全有保障：除了业绩之外，投资者对联芸科技的现金流表现出特别关注。联芸科技表示经营活动现金流净额变动主要系生产备货支出增加所致，已建立完善的现金流管理体系确保资金安全。

未来展望：双轨战略深化布局，驱动企业长期价值增长

业内人士指出，联芸科技的“存储+AIoT”协同发展体系，以及通过高强度研发投入和阶梯式技术突破，构建和完善产品矩阵的发展战略，契合了集成电路行业技术迭代快、应用场景广的特点。利润的短期波动将不会改变长期成长逻辑;随着全球产业升级和万物互联加速渗透，联芸科技“技术+市场”的双向赋能模式，既可以强化核心技术壁垒，又可以加速商业化落地，从而有望进一步推动业绩的长期稳健增长。