天赐材料可转债过会 将于深交所上市

中国上市公司网讯 8月8日，广州天赐高新材料股份有限公司(证券代码：002709，证券简称：天赐材料)可转债申请获深交所通过，将在深圳证券交易所上市。

据据悉，天赐材料本次可转债的发行总额不超过人民币341,050.00万元(含341,050.00万元)，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起5年。公司本次发行可转债拟募集资金扣除发行费用后，将用于年产15.2万吨锂电新材料项目、年产2万吨双氟磺酰亚胺锂项目、年产6.2万吨电解质基础材料项目、年产4.1万吨锂离子电池材料项目(一期)、年产6万吨日化基础材料项目(一期)、补充流动资金。

公开资料显示，天赐材料是一家成立于2000年6月，注册资本9880万元，专业从事个人护理品功能材料、锂离子电池材料、有机硅橡胶材料的高科技民营企业;先后组建了“广州市精细化学品工程技术研发中心”和“广东省精细化工材料工程技术研究开发中心”，设有日化材料开发部、电池材料开发部、有机硅材料开发部以及分析测试中心等。

发审委会议提出询问的主要问题

　　请申请人代表:(1)说明对账龄1年以内应收账款的坏账准备计提比例低于同行业可比公司的原因及合理性;(2)结合2019年末单项计提坏账准备相关客户的具体信用风险情况,说明相关应收账款坏账准备单项计提比例较低的原因及合理性,坏账准备计提是否充分。请保荐代表人说明核查依据与过程,并发表明确核查意见。

　　发行监管部

　　2022年8月8日