屹唐股份IPO过会 将于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 8月30日，北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

]据悉，屹唐股份本次拟发行股份不超过46,941万股，且不低于本次发行后公司总股本的10%。公司本次拟投入募集资金30.00亿元，主要用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金。

公开资料显示，屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。截至2021年5月31日，公司拥有发明专利309项，科研成果在全球主要半导体生产地区申请专利保护。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，产品已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机。公司干法去胶设备、快速热处理设备主要可用于90纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产;干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

上市委现场问询问题

1.请发行人代表结合当时的市场环境、行业趋势和国家政策进一步说明发行人历次股权转让定价的依据、合理性及是否存在利益输送情况。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表说明相关国家贸易限制措施是否可能升级至发行人的产品销售和原材料采购领域，以及由此对发行人经营活动可能造成的影响和应对措施。请保荐代表人发表明确意见。

科创板上市委员会

2021 年 8 月 30 日