新恒汇IPO注册获同意 将于深交所创业板上市

中国上市公司网讯 3月20日，证监会官网披露了新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量为不超过5,988.8867万股，将于深交所创业板上市。

新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。

智能卡业务是发行人的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。报告期内，在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微(002049.SZ)、中电华大、复旦微(688385.SH)、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份(002104.SZ)、楚天龙(003040.SZ)、东信和平(002017.SZ)、IDEMIA 等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

新恒汇本次募集资金投资额51,863.13万元，主要用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。

新恒汇表示，公司的总体发展目标是成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。公司将始终以市场为导向，以技术为支持，以诚实守信为根本原则，不断提升技术实力，为客户提供最高品质的集成电路封装材料和封装服务，通过提升公司研发技术水平、完善管理体系形成成本领先与贴近市场的优势;以高效的销售管理体系构筑差异化竞争优势，在业内树立良好的口碑和品牌价值。