盛剑科技可转债回复问询 拟募集资金5亿元

中国上市公司网讯 3月17日，上交所官网显示，上海盛剑科技股份有限公司(股票简称：盛剑科技，股票代码：603324)可转债审核状态变更为“已回复”。

可转债方案

发行规模：拟发行可转债总额不超过人民币5亿元。

债券面值：每张面值为人民币100元。

债券期限：自发行之日起六年。

上市地点：上海证券交易所。

募集资金用途：

国产半导体制程附属设备及关键零部件项目（一期）：计划投入3.5亿元，旨在提升国产半导体制程附属设备及关键零部件的生产能力，包括工艺废气处理设备、真空设备及温控设备，并同步提升运维服务能力。

补充流动资金：拟投入1.5亿元，用于补充公司日常经营所需的流动资金，以缓解资金压力，支持公司业务的持续发展。

可转债问询回复中主要涉及的内容

募投项目相关问题

项目具体内容及必要性：本次募投项目为“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”的一期子项目，将打造先进国产半导体制程附属设备平台，生产工艺废气处理设备、真空设备以及温控设备，并提升运维服务能力。该项目实施是公司深化半导体产业链布局的必要措施，有助于推进研发成果产业化，满足客户多样化和一站式采购需求，提升产品市场竞争力，推进国产化进程。

与现有业务协同及相关能力：分析了募投项目与公司现有业务在原材料、技术、工艺、应用领域、下游客户等方面的区别与联系，指出公司已具备实施该项目的相关能力，目前产品研发及验证测试进展顺利，不存在技术障碍，且有明确的销售渠道及商业化安排，募集资金符合投向主业要求。

新增产能合理性及消化措施：结合细分市场空间、上下游供需情况、同行业公司产能建设情况、发行人市场占有率、客户验证进展或预计订单情况等，说明本项目新增产能规模的合理性，并提出了具体的产能消化措施。

实施主体相关问题：解释了通过盛剑半导体实施募投项目的背景，前期引入榄佘坤企管及员工持股平台的原因及合理性，以及对本次实施募投项目的具体影响，同时披露了上述机构的股权结构及股东情况、与公司的具体关系、是否存在退出安排及实缴出资情况，还说明了未同比例提款借款的主要考虑。

前次募集资金使用问题：核查前次募集资金投向变更前后，实际用于非资本性支出占募集资金总额的比例是否超过30%。