铭沣科技新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 2月19日，上海铭沣科技股份有限公司(以下简称“铭沣科技”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，铭沣科技本次挂牌股份总量为50,000,000股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为申万宏源证券。

公开资料显示，铭沣科技主营业务是为汽车、消费电子、通讯、计算机和半导体等领域提供自动化智能装配和半导体封装解决方案。

铭沣科技在自动化智能装配行业深耕多年，随着新能源汽车行业和 3C 电子行业的迅速发展，公司的业务也持续的发展。公司给多家知名消费电子和自动化行业公司提供了自动化智能装配设备和拧紧工具等工业自动化设备和工具，提供了自动化智能装配解决方案。

铭沣科技也为半导体封测领域提供相关设备、材料和备品备件，为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和半导体等领域提供先进的一站式半导体封装解决方案。

在自动化智能装配行业和半导体封测行业，公司始终专注行业的研究与发展，不仅是给上述行业的公司提供产品、设备及解决方案，同时还致力于新产品、新材料的研究与生产。公司依靠稳定的产品质量及精细的加工工艺，获得了行业内部多家客户公司的认可。