1月15日晚,拜登在距离职不到一周,美国商务部下属的工业与安全局(BIS)发布芯片管制新规,再次宣布新一轮出口管制措施。本轮制裁进一步加强了晶圆代工厂和封测厂的出口AI芯片限制。同时发布的文件显示,近30家中国企业被列入美国商务部的实体清单。
此次打击重点为限制中国企业先进芯片海外流片,将原来限制中国企业进行7nm及以下制程的芯片海外流片范围扩大为“16nm或14nm及以下”。同时,为防止芯片通过间接渠道流入中国,对芯片制造商如台积电、三星等为中国大陆企业进行尽职调查做出更加严苛的细则要求。
此外,BIS将中国和新加坡的27家AI和芯片公司添加至实体名单中,理由是这些公司将会增强中国先进芯片的生产自主性,因而对美国及盟国的国家安全构成威胁。中国大模型独角兽智谱科技及旗下公司均位于其中,智谱科技也成为中国第一个被列入实体清单的大模型公司。如此也意味着,这些公司未来将很难获得美国公司的技术和产品出口。
BIS将限制流片的先进芯片规格上限从过去的7nm扩大至“16或14nm”。并根据1月15日更新的《外国生产的直接产品规则的增加和对先进计算和半导体制造项目控制的细化》(FDP IFR)显示,芯片设计厂商设计的芯片如果拥有超过500亿个晶体管(英伟达A100芯片的晶体管数量约为500亿个)和HBM会触发告警,芯片生产厂商需要向BIS申请许可证。
此次新规中,BIS要求,如果制造商认为他们对中国大陆客户提供的芯片是“不属于美国管制的先进芯片”,则需要有能力证明满足以下三种情况:一是最终封装的芯片的总晶体管数量低于300亿个;二是在2027年完成出口,最终封装的芯片的总晶体管低于 350 亿个,且没有使用HBM技术;三是在2029年或之后完成出口,最终封装的芯片的总晶体管低于 400 亿个,且没有使用HBM技术。也就是说,未来,对晶体管数量在300亿个及以上,并使用先进封装的芯片,中国企业海外流片都将受限。
BIS的目的是,通过限制中国获取HBM的方式,进而限制中国的AI芯片产能,保持美国对华AI芯片6个—18个月的技术领先。通常AI芯片必须搭载HBM内存。以英伟达目前主流的H100芯片为例,通常1枚H100会搭载6枚HBM。AI芯片如何没有HBM,就像大脑只能思考却无法记忆。目前生产HBM的主流厂商分别是韩国的海力士、三星,美国的美光。
目前,主流国产AI芯片目前产能提升的瓶颈就在HBM。主流国产AI芯片使用的HBM就来自韩国企业SK海力士。目前,国内缺少能用好用的HBM替代品。2024年12月,美国就开始限制中国获取HBM,SK海力士、美光和三星这三家企业的HBM对华出口都受到限制。
从以上新规可以看出,美国对华芯片管制正变得更具体系、更加细致,但同时密集的新规已经引起了美国芯片行业的反弹。1月13日,美国拜登政府出台了《人工智能扩散暂行最终规则》(Interim Final Rule on Artificial Intelligence Diffusion),强化美国政府对AI芯片和模型的出口管制力度,对全球的国家或地区进行分级管控,审查全球范围内AI模型和芯片的出口、再出口和转让,包括审查目的地的敏感性,AI模型的计算能力或性能,最终用户是否符合美国政府的安全要求。对此,英伟达、甲骨文等企业均表示严厉反对。美国科技行业组织信息技术产业委员会表示,这些实施的新规定可能会破坏全球供应链,对美国公司不利。
这两个新政策一个是堵住了我国先进AI芯片的进口,另一个是堵住了我国先进AI芯片的海外代工,那意味着我国今后AI芯片只有一条路——自主设计、自主制造。这两个政策是拜登即将卸任之时实施的,而特朗普上任之后大概率会继续实施。所以面对美国对国产AI芯片的全面围堵,国内只能丢掉幻想,全面自主可控,才能突围。AI芯片是人工智能算力底座中的底座,只有AI芯片自主可控,人工智能才能发展。