再升科技7月25可转债上会 发行总额不超过5.10亿元

中国上市公司网讯 7月25日，重庆再升科技股份有限公司(证券代码：603601，证券简称：再升科技)可转债申请上会。

据悉，再升科技本次可转债的发行总额不超过人民币5.10亿元(含5.10亿元)，即发行不超过510万张(含510万张)债券，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起6年,将于上海证券交易所上市。

公开资料显示，再升科技成立于2007年，总部位于重庆，是国家高新技术企业，建有国家企业技术中心，以“干净空气”为使命，以超细纤维、膜材以及吸音绝热材料等新材料为基石，围绕“干净空气”的事前、事中、事后的全部过程进行创新研发和应用探索，实施强有力的工业互联策略，为工业与民用、医疗、电子、农牧业、室内公共空间、军工、航空航天等领域提供“干净空气”和“高效节能”应用产品及解决方案，建有重庆、东莞、苏州、四川四大生产中心，品质规模领先。