伟测科技可转债提交注册 拟募集资金11.75亿元

中国上市公司讯 12月24日，上海伟测半导体科技股份有限公司(证券代码：688372，证券简称：伟测科技)向中国证监会提交了可转债注册申请。

公司基本情况

伟测科技成立于2016年，是一家国内知名的第三方集成电路测试服务企业。其主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

可转债发行情况

募集资金用途：公司本次拟发行可转债募集资金总额不超过117,500万元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

项目预期收益：据估算，“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”完全达产后年平均销售收入33,242.40万元，净利润8,000万元以上;“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”完全达产后年平均销售收入31,282.85万元，净利润新增同样在8,000万元以上。

发行方式及对象：本次可转换公司债券的发行方式由公司股东大会授权董事会与保荐机构协商确定，发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金等符合法律规定的投资者。

债券基本要素：本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币100元，存续期限为自发行之日起六年。

可转债进程回顾

受理及问询：2024年8月6日，上交所受理了伟测科技的可转债申请。8月2日，上交所对公司进行了第一轮问询，公司于10月30日对一轮问询进行了回复。

审核通过：伟测科技于2024年12月9日通过了上海证券交易所上市审核委员会的审议，其向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

市场影响与前景

对公司的影响：本次可转债发行若顺利完成，将为伟测科技的产能扩充提供资金支持，有助于公司进一步提升在集成电路测试领域的市场份额和竞争力，同时优化公司的资本结构。

对行业的影响：作为集成电路测试行业的重要企业，伟测科技的可转债发行及募投项目的实施，将对整个行业的发展起到一定的示范和带动作用，推动行业技术水平的提升和市场规模的扩大。