邦正精机新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 10月31日，深圳市邦正精密机械股份有限公司(以下简称“邦正精机”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，邦正精机本次挂牌股份总量为5,242,370股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为民生证券。

公开资料显示，邦正精机系一家专注于高品质高性能智能自动化贴合设备的研发、生产及销售的国家级高新技术企业。自成立以来，公司深耕于FPC专用智能自动化设备领域，公司推出的全自动补强片贴合机凭借良好的产品质量和优异的服务，获得市场的广泛认可，获得了较强的市场竞争力。凭借丰富的制造经验及良好的客户口碑，公司持续加大研发投入和技术创新，紧跟行业发展的方向，相继推出了全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等一系列产品，并积极布局智能手机、智能穿戴设备及新能源汽车领域，不断丰富公司的产品结构，实时满足客户的各类生产需求。

公司始终坚持以客户需求、市场发展趋势为导向，以技术创新为驱动的发展路径，不断进行技术创新活动，通过开发新功能、新技术及新产品应对发展迅速的市场环境。公司专注智能自动化贴合设备的生产和创新研发，积累了“高精度光学定位贴合技术”、“精密机械结构设计技术”、“精密抓取技术”、“自动检测、匹配以及多重校正算法”等多项核心技术及相关专利，技术涵盖多个FPC关键生产工序及下游电子产品组装过程自动化贴合环节，能够为客户提供高效优质的贴合解决方案。