鼎龙股份可转债被受理 将于深交所上市

中国上市公司网讯 8月16日，深交所官网披露了湖北鼎龙控股股份有限公司(股票简称：鼎龙股份，股票代码：300054)向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)，公司可转债材料被正式受理。

据悉，鼎龙股份本次可转换公司债券拟募集资金总规模不超过人民币92,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年，将于深圳证券交易所上市，保荐机构为招商证券。公司本次募集资金扣除发行费用后将用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目、补充流动资金项目。

公开资料显示，鼎龙股份是一家国内领先的关键赛道核心电子材料尤其是核心“卡脖子”进口替代类创新材料的研发、生产及销售的平台型公司，依托材料领域较强的研发、工艺、产业化能力，公司在半导体创新材料领域构建了丰富的产品矩阵。同时，公司不断优化完善在打印复印通用耗材领域全产业链布局并不断提升市场地位。目前，公司产品分为两大类，一大类为光电半导体材料及芯片，其中芯片产品为打印耗材用集成电路芯片，光电半导体材料主要为半导体CMP工艺材料(抛光垫、抛光液、清洗液)、柔性面板基材YPI及光刻胶PSPI等;另一大类为打印复印通用耗材，包括碳粉、辊、硒鼓、墨盒等。

公司始终坚持进行高端技术的突破和关键材料的自主可控，各底层技术平台相互促进、相互融合，为公司攻关复合新材料的技术难点在不同角度和领域贡献合力，如显示面板光刻胶PSPI产品的两种关键原材料PI单体、光敏剂，与碳粉电荷调节剂的工艺反应类型极为相似，主要为有中间体的合成、重结晶反应、分离干燥及还原反应;彩色聚合碳粉表面的纳米二氧化硅、氧化铝以及氧化铈主要起到电荷摩擦和静电控制的作用，CMP抛光液研磨粒子正是这几类原料在CMP抛光工艺材料领域的应用形态;同时，彩色聚合碳粉为苯乙烯-丙烯酸酯共聚物，而苯乙烯类、丙烯酸酯类材料恰恰也分别是KrF和ArF光刻胶中的主要树脂成分。此外，如纳米技术、胶体与表面化学技术、低温干燥技术、微球技术等诸多复合技术均广泛应用在公司产品中。