利扬芯片7月1日可转债网上路演

中国上市公司网讯 6月28日，广东利扬芯片测试股份有限公司(证券代码：688135，证券简称：利扬芯片)披露了向不特定对象发行可转换公司债券网上路演公告，公司将于2024年7月1日(星期一)10:00-11:00进行网上路演，网上路演网址：上海证券报·中国证券网(https://roadshow.cnstock.com)。参加人员：发行人管理层主要成员和保荐机构(主承销商)相关人员。

据悉，利扬芯片本次发行52,000.00万元可转债，每张面值为人民币100元，共计520万张，按面值发行。原股东的优先认购通过上交所交易系统进行，配售代码为“726135”，配售简称为“利扬配债”。社会公众投资者通过上交所交易系统参加网上发行。申购代码为“718135”，申购简称为“利扬发债”。