华宇电子新三板挂牌申请被受理 将于创新层挂牌

中国上市公司网讯 6月26日，池州华宇电子科技股份有限公司(以下简称“华宇电子”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，华宇电子本次挂牌股份总量为63,448,097股，拟于新三板创新层挂牌，主办券商为华创证券。

公开资料显示，华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，有助于与全球客户保持紧密的合作关系并提供更高效的产业链支持。

目前，公司封装测试业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA等多个系列，共计超过100个品种。自成立以来，公司始终专注于集成电路封装测试领域，坚持以技术创新为核心，已掌握多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。报告期内，公司封装测试业务以封装+测试为主，部分情况下公司仅为客户提供封装服务，测试服务由客户自行完成或客户委托给其他专业测试厂商。

公司在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片、车规传感器芯片、存储芯片等累计超过30种芯片测试方案;公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选机、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。