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联芸科技:以研发创新为动力 为新质生产力注入强大“芯”动能

上交所上市委定于2024年5月31日召开本年度第14次审议会议,届时将审议IPO公司联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”或公司)的上市申请。 根据公开信息,联芸科技计…

上交所上市委定于2024年5月31日召开本年度第14次审议会议,届时将审议IPO公司联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”或公司)的上市申请。

根据公开信息,联芸科技计划公开发行不超过12,000万股的股票,且发行完成后股份总数不低于10%。此次上市拟募集资金总额为151,989.33万元,主要用于推进新一代数据存储主控芯片系列产品、AIoT信号处理及传输芯片的研发与产业化项目,以及联芸科技数据管理芯片产业化基地的建设。此次上市申请于上交所科创板受理,并由中信建投证券担任保荐机构。

深化主营业务领域,实现协同发展

联芸科技是一家具备全流程芯片研发及产业化能力的平台型芯片设计企业,主营业务涵盖数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片的设计与销售。公司凭借在SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封装测试设计以及系统方案开发等多个环节的深厚技术积累,已构建起完整的芯片研发体系。公司始终坚持以核心技术自主研发和迭代创新为核心驱动力,不断推出具备市场竞争力的集成电路芯片及相应解决方案。

在数据存储主控芯片领域,联芸科技针对当前及未来高性能海量数据存储管理需求,已成功开发出固态硬盘(SSD)主控芯片和嵌入式存储主控芯片等产品。其中,固态硬盘主控芯片与配套固件共同协作,实现了对固态硬盘的高效数据管理、NAND坏块管理、数据纠错、寿命均衡以及垃圾回收等功能,确保了固态硬盘在性能、可靠性、稳定性和安全性方面的卓越表现。

此外,公司在AIoT芯片领域也取得了显著成果。公司基于在数据存储主控芯片领域积累的技术优势,自2017年起开始布局AIoT芯片业务,已成功开发出感知信号处理芯片和有线通信芯片等系列产品。这些芯片可广泛应用于摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒、交换机等智能物联网终端设备中,实现了数据信号处理与传输功能的关键突破。

除了芯片设计与销售业务外,联芸科技还提供芯片设计相关的技术服务。公司结合客户需求,为客户提供包括中后端设计、芯片开发、软件工具支持、硬件参考设计以及整体解决方案在内的全方位服务,助力客户快速推出具备市场竞争力的产品或解决方案。

市占率稳步提升,业绩高速增长

受益于下游市场如PC、服务器及手机等领域的强劲需求增长,数据存储芯片市场规模正在以迅猛的态势持续扩张。展望未来,随着5G技术、人工智能以及汽车智能化领域的不断进步,存储器需求将迎来全新的增长周期。

据世界半导体贸易统计协会发布的权威预测,至2023年,全球存储芯片市场规模预计将达到896.01亿美元,并有望在2024年继续增长至1,297.68亿美元,充分展现了市场强大的增长潜力。

随着5G技术的不断成熟和应用场景的日益丰富,万物互联的深度与广度得到进一步拓展。据GSMA权威数据,2021年全球物联网终端设备连接数已接近150亿,预计到2025年将增长至250亿,其中工业物联网终端设备连接数占比将超过半数,凸显了物联网市场的巨大增长潜力。

在激烈的市场竞争中,联芸科技凭借其卓越的技术实力和创新能力,取得了令人瞩目的业绩。公司数据存储主控芯片已实现大规模销售,累计出货量接近9,000万颗;同时,其AIoT信号处理及传输芯片也实现了量产应用。公司营业收入保持持续增长,年均复合增长率高达33.65%,展现出强劲的发展势头。

特别值得一提的是,2023年公司固态硬盘主控芯片的出货量占比达到22%,较去年提升了4个百分点,全球排名位居第二,彰显了公司在数据存储领域的领先地位。

此外,在竞争激烈的AIoT芯片市场中,联芸科技凭借其产品的稳定性能和高性价比优势,成功获得了市场份额。目前,公司已成功研发出多款AIoT信号处理及传输芯片,其中5款芯片已实现批量出货。展望未来,公司将继续加大研发力度,积极开发新型芯片产品,计划在未来2-3年内逐步实现量产,并有望进一步提升市场份额,巩固和扩大公司在AIoT芯片领域的竞争优势。

核心竞争优势显著,未来可期

集成电路产业作为信息技术产业的核心,具有战略性、基础性和先导性地位,对经济社会发展的重要性不言而喻。国务院在《2020年政府工作报告》中明确提出加强新型基础设施建设、发展新一代信息网络、拓展5G应用等政策措施,旨在推动集成电路行业的健康、稳定和有序发展。

联芸科技以研发平台建设和核心技术积累为重心,已构建起覆盖芯片研发全流程的综合性平台,并在多个关键领域取得了重要的核心技术突破。截至2023年末,公司成功获得71项已授权专利,为未来的技术创新奠定了坚实的基础。同时,公司还拥有109项处于申请阶段的专利,进一步彰显了其创新能力和技术实力。

在人才管理方面,公司高度重视研发管理人才的培养与引进,通过吸纳资深人才,打造了一支经验丰富、底蕴深厚的研发团队。目前,公司研发团队规模超过500人,占总员工比例高达83.78%,他们具备丰富的行业经验和前瞻性的战略眼光。核心团队成员均来自行业内知名公司,拥有丰富的产业经验和专业管理能力,为公司的技术创新和产品研发提供了有力支撑。

在研发投入方面,公司始终坚持以市场需求为导向,不断加大研发投入,推动产品创新。2021年至2023年,公司的研发投入持续增长,分别达到了15,475.43万元、25,273.66万元和37,971.23万元。公司不断完善研发体系,紧跟技术发展趋势,积极开展新技术研究,以满足市场需求并推动产品创新。

展望未来,联芸科技将继续把握市场机遇,专注于技术研发和产品创新。公司将加大研发投入,优化产品布局,提升品牌价值和经营规模,以增强行业竞争优势并实现长期健康发展。同时,公司将深耕数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片两大领域,进一步完善自主芯片研发及产业化平台,提升市场知名度,巩固行业地位,为产业发展贡献智慧。

本文来自网络,不代表中经互联-上市公司网立场。转载请注明出处: http://www.ipo123.com.cn/archives/39156
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作者: ID010

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