裕太微业绩解析营业收入向好创新产品将逐步亮相

裕太微(688515.SH)近日公布的2023年业绩快报显示，公司全年营业收入为2.74亿元，同比减少了32.13%，同时净利润亏损额扩大至1.5亿元。这一业绩表现引起了市场的广泛关注。

公司方面对此回应称，受行业等多重因素影响，工规级芯片的出货量遭遇了冲击。尽管研发投入持续保持在较高水平，但仍未能完全抵消外部环境的压力，导致2023年业绩出现波动。然而，裕太微对未来保持乐观态度，预测随着半导体行业周期的尾声临近，公司的新品将逐步投放市场，设备更新迭代政策也将出台，同时行业应用领域也将进一步拓展，这些因素有望推动公司2024年的整体营收实现同比增长。

业绩环比增长，随着新品逐步投放市场营业收入预期得以提升

裕太微公司的主要业务领域集中在高速有线通信芯片的研发、设计与销售。自创立之初，公司便致力于实现通信芯片产品的高可靠性与高稳定性。公司选取以太网物理层芯片作为市场起点，逐步向更高级别的网络处理产品扩展，力求覆盖OSI七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。

裕太微的产品线广泛，涉及数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域。产品按照商规级、工规级、车规级等不同的性能等级进行分类，并提供了从百兆到千兆，再到2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合。这些产品被广泛应用于路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个领域，充分满足了不同终端客户在各种场合的应用需求。

公司于2023年2月10日成功上市，其2023年年报为公司上市后的首份年报。在宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突、行业周期性波动等多重因素共同作用下，半导体行业整体呈现周期性下行。受此影响，公司产品终端客户的库存相对较高，尤其是工规级芯片的终端客户。2023年，公司实现营业收入2.74亿元，同比减少32.13%。其中，由于工规级芯片终端客户库存水位较高，全年订单量下降幅度较大，对公司工规级芯片出货量产生较大冲击。

然而，2023年公司营业收入呈现逐季增长态势。第一季度营业收入为5340.60万元，第二季度为5505.53万元，第三季度为5634.68万元，第四季度达到10872.20万元。这表明公司业务发展正在向好。裕太微初步预测，随着半导体行业周期性收尾，公司新品逐步投放市场，设备更新迭代政策的出台，以及行业应用领域的拓展，2024年公司整体营业收入同比将有增幅。

在新时代需求的驱动下，以太网物理层芯片的市场供应将持续扩大

裕太微对于业绩预期并非空穴来风，随着车载以太网技术以及有线通信的2.5G时代的来临，公司前景光明，业务发展势头强劲。

车载以太网技术具备高速有线传输、车内协议统一、热插拔、汽车降本以及线束减重等多重优势。随着汽车智能化网联化程度的不断提高，各大汽车制造商的整车架构正在从分布式架构向域架构逐步转型，以太网逐渐成为网络骨干，引领车载网络技术的第三代应用。未来，车载以太网系列产品，如车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片等，将在市场上获得广泛应用。

目前，裕太微已成功量产出货车载百兆以太网物理层芯片和车载千兆以太网物理层芯片，同时加快研发车载以太网交换机芯片和车载网关芯片，为我国车载生态发展提供有力支持。

在移动通信网络领域，随着5G和6G技术的不断发展，适用于5G和6G承载网络的以太网芯片市场需求将迅速增长。然而，此前我国因缺乏2.5G传输速率相关标准，未能大规模应用2.5G以太网系列产品，而是采用百兆或1G速率产品。随着运营商完成2.5G标准制定，以及中国移动和中国电信就家庭网关发起集采，有线通信的2.5G时代已然来临，将加速推动我国基础设施的更新换代。

公司的2.5G以太网物理层芯片已成功量产出货，并在2023年实现千万级营收。预计2024年，设备制造商对2.5G以太网物理层芯片的大量需求将推动公司产品进一步放量。

不断深化核心竞争优势，致力于推动国产芯片的领先地位

半导体行业特性使然，创始人和团队需秉持深厚热忱与坚定信心，以长期耕耘的精神，致力于研发具备推动我国基础设施更新换代核心竞争力的产品。因此，2023年裕太微的研发投入维持高强度，研发费用占营业收入比例较高，影响业绩的因素除行业状况外，研发投入亦是因素之一。

公司研发费用的增长主要体现在两个方面：一是对现有产品进行迭代升级，二是加速车规级以太网物理层芯片、多端口以太网交换芯片等新产品的研发进度，以完善并扩展产品系列。因此，裕太微未来新产品备受关注。据报，公司目前主要业务布局涵盖以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片、车载网关芯片以及高速视频传输芯片五大产品线。

第一条是以太网物理层芯片，包括车载和非车载两类，其中车载百兆和千兆芯片已实现量产出货，非车载百兆、千兆、2.5G芯片均已规模量产。第二条是以太网交换机芯片，分为车载TSN交换机芯片和非车载交换机芯片，车载TSN交换机芯片预计2025年年底推出样片，非车载交换机芯片已有5口、4+2口及8口芯片量产出货。第三条是以太网网卡芯片，目前已量产千兆芯片，主要应用于PC和服务器。第四条是车载网关芯片，预计2026年年底推出样品。第五条是高速视频传输SerDes芯片，预计2025年年底推出样片。

作为我国以太网芯片大规模量产供应商之一，裕太微致力于持续加大新产品研发投入，优化现有产品，为客户提供商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，以满足终端客户不断变化的需求。展望未来，随着裕太微在通信领域的深入研究和蓝海市场的开拓，有望从国产替代逐渐转变为引领标准。