科通技术2月7日申请上会 拟发行3,505.7471万股

中国上市公司网讯 2月7日，深圳市科通技术股份有限公司(以下简称“科通技术”或公司)首发申请上会。

据悉，科通技术本次公开发行股票不超过3,505.7471万股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟募集资金204,914.73万元，主要用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目、补充流动资金。公司拟于深交所创业板上市，保荐机构为华泰联合证券。

公开资料显示，科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球80余家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得Xilinx(赛灵思)、Intel(英特尔)、SanDisk(闪迪)、Osram(欧司朗)、Microchip(微芯)、Skyworks(思佳讯)、AMD(超威半导体)、ST(意法半导体)等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用技术服务及分销服务。公司主要代理产品类型包括FPGA(可编程逻辑芯片)、ASIC(应用型专用芯片)、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。

经过多年的发展，公司沉淀了深厚的应用技术、丰富的产业资源，公司向下游主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域，服务着百度、歌尔股份、欧珀精密、杭州海康、豪恩声学、华勤通讯等数千家知名客户，为客户提供芯片应用技术服务以及相匹配的分销服务。