上海合晶今起招股 1月30日申购

中国上市公司网讯 1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于1月30日申购，证券简称：上海合晶，证券代码：688584。上海合晶拟在上交所科创板上市。

据悉，上海合晶本次拟公开发行股份66,206,036股，全部为公开发行新股，发行后总股本为662,060,352股。初始战略配售发行数量为13,241,207股，约占本次发行数量的20.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为42,372,329股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%，网上初始发行数量为10,592,500股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为1月25日9:30-15:00，1月29日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

公司客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。