德聚技术IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 12月29日，上交所官网披露了广东德聚技术股份有限公司(以下简称“德聚技术”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，德聚技术本次公开发行的股票数量不超过24,469,000股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。

公开资料显示，德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案，掌握从“原材料开发与修饰”到“配方及工艺开发”的全套技术工艺。电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等场景，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现、可靠性、生产成本及效率，是下游智能终端、新能源、半导体、通信等产业发展不可或缺的关键材料。

公司产品主要应用于智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业，业务遍及亚洲、美洲及欧洲。公司致力于在高性能电子胶粘剂领域打破国际巨头垄断，成为具有全球竞争力的电子胶粘剂供应商。