康美特新三板挂牌申请被受理 将于创新层挂牌

中国上市公司网讯 12月13日，北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，康美特本次挂牌股份总量为120,200,000股，拟于新三板创新层挂牌，主办券商为广发证券。

公开资料显示，康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中，公司电子封装材料的主要产品形态为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域;公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于运动、交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。