贝克微今起招股 预计12月28日上市

中国上市公司网讯 12月18日，苏州贝克微电子股份有限公司(以下简称“贝克微”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司预期定价日日为12月22日，预计于12月28日上市。贝克微拟在港交所主板上市，股份代号为“2149”。

据悉，贝克微本次全球发售项下发售股份数目为15,000,000股H股(视乎超额配股权行使与否而定);香港发售股份数目为1,500,000股H股(可予重新分配);国际发售股份数目为13,500,000股H股(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)。最高发售价为每股H股38.45港元。

公开资料显示，贝克微是于中国享有重要市场地位的仿真IC图案晶圆提供商之一。公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用公司提供的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片的仿真IC图案晶圆。弗若斯特沙利文已告知，由于2022年中国前五大提供商的市场份额合计仅占5.0%，因此仿真IC图案晶圆市场较为分散。根据同一数据源，以2022年收入计，公司是中国最大的仿真IC图案晶圆提供商，占同年中国市场规模总额(人民币213亿元)的市场份额为1.7%。