利扬芯片可转债过会 将于上交所上市

中国上市公司网讯 12月14日，广东利扬芯片测试股份有限公司(股票简称：利扬芯片，股票代码：688135)可转债申请获上交所通过，将在上交所上市。

据悉，利扬芯片本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币52,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起6年。公司本次拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金扣除发行费用后拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。

公开资料显示，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过5,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。

上市委会议现场问询的主要问题

1.请发行人代表结合集成电路第三方专业测试行业的发展现状和未来发展趋势、自身竞争优劣势，以及公司目前经营情况、产能利用率、资产负债结构和现金流量等，说明公司实施本次募投项目的合理性，新增产能消化措施的可行性。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表结合报告期内新增生产设备的折旧情况、同行业可比上市公司折旧计提政策，说明公司固定资产折旧计提是否符合《企业会计准则》的相关规定。请保荐代表人发表明确意见。

上海证券交易所

上市审核委员会

2023 年 12 月 14 日