京仪装备今起招股 11月20日申购

中国上市公司网讯 11月10日，北京京仪自动化装备技术股份有限公司(以下简称“京仪装备”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于11月20日申购，证券简称：京仪装备，证券代码：688652。京仪装备拟在上交所科创板上市。

据悉，京仪装备本次拟公开发行股份4,200万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为16,800万股。初始战略配售发行数量为210.00万股，占本次发行数量的5.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为2,793.00万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%，网上初始发行数量为1,197.00万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为11月15日9:30-15:00，11月17日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，京仪装备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备(Chiller)、半导体专用工艺废气处理设备(Local Scrubber)和晶圆传片设备(Sorter)。

通过多年的深耕积累，公司在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力于为集成电路制造环节提供生产效率更高的设备。截至2023年8月31日，公司已获专利224项，其中发明专利83项，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产;半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产;晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。