神工股份定增注册获同意 拟于上交所上市

中国上市公司网讯 9月6日，上交所官网披露了锦州神工半导体股份有限公司(证券简称：神工股份，证券代码：688233)向特定对象发行股票获证监会同意注册的批复，公司定增注册获同意。公司本次发行股票的数量为10,305,736股，拟于上交所上市。

神工股份主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，是业界领先的集成电路刻蚀用硅材料供应商。

就“大直径硅材料”业务，公司产能经稳健扩充继续保持全球领先，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸及以上产品销售收入进一步提升，全球细分市场第一梯队的地位进一步巩固。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。经过多年的发展，公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平，已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司产品主要销往日本、韩国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。

就“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”业务，公司的研发投入始终以盈利为根本目标，市场推广取得显著进展，在国产半导体供应链中占据了有利位置，在下游客户面临技术出口管制导致的供应链风险时发挥了独特的支撑作用，进一步打开了市场空间。

神工股份本次发行的认购对象拟认购金额合计为30,000.00万元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。

神工股份表示，本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司未来整体战略发展方向，有利于加强和保障公司产品供应能力，提升公司生产效率，并以此助推公司业务的进一步发展，巩固和提升公司的竞争优势，符合公司及股东利益。

本次发行完成后，公司的总资产及净资产规模将有所增长，将进一步降低公司资产负债率，整体财务状况得到提高，有利于增强公司抵御财务风险的能力，为公司业务的长期持续发展提供良好的保障。

由于募集资金投资项目需要一定建设周期，故而短期内股本规模及净资产规模的扩大可能导致公司的每股收益被摊薄。从长期来看，本次发行募集资金投资项目与公司现有业务高度关联，是加强公司对大直径硅材料相关产品产能提升、产品类型扩充的重要举措，随着募投项目建成后带来的产能提升及产品优势，公司的经营业绩和盈利能力有望持续受益。

本次发行后，随着募集资金的到位，公司筹资活动产生的现金流入将增加;随着募集资金投资项目的实施和发挥作用，未来投资活动现金流出和经营活动现金流入将有所增加;随着公司经营业绩和盈利能力的提升，整体现金流状况将得到进一步优化。