锴威特于8月18日在上交所科创板上市

中国上市公司网讯 8月17日，苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“锴威特”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书，公司将于2023年8月18日在上交所科创板上市，股票简称“锴威特”，股票代码“688693”。公司本次公开发行股份数量为1,842.1053万股，发行价格为40.83元/股，发行市盈率为60.69倍。

公开资料显示，锴威特本次发行最终采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。最终战略配售数量为92.1052万股，占本次发行数量的5.00%。网下最终发行数量为1,049.9501万股，网下投资者缴款认购1,049.9501万股，网上最终发行数量为700.0500万股，网上投资者缴款认购694.4274股。本次网上定价发行的中签率为0.04231394%，有效申购倍数为3,151.27倍。网上投资者放弃认购股份全部由保荐人(主承销商)包销，保荐人(主承销商)包销股份的数量为5.6226万股，包销金额为 2,295,707.58元，公司本次募集资金总额为75,213.16万元，募集资金净额为66,479.89万元。