艾森股份8月14日上会 拟发行2,203.3334万股

中国上市公司网讯 8月14日，江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称“艾森股份”或公司)首发申请上会。

据悉，艾森股份本次拟发行股份不超过2,203.3334万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金71,076.83万元，主要用于年产12,000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目项目、补充流动资金。公司拟于上交所科创板上市，保荐机构为华泰联合证券。

公开资料显示，艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。

艾森股份在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平。公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心、博士后创新实践基地。近年来，公司承担或入选了江苏省重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业智能化升级项目、江苏省双创人才项目、姑苏双创人才项目、昆山双创人才项目、昆山市产业链技术创新专项、昆山市新材料技术科技专项、昆山市祖冲之产业技术攻关计划等科技项目。公司是国内集成电路封测领域的主要供应商，向长电科技、华天科技、通富微电、日月新等国内领先的封测厂商批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂等产品。