华虹公司今起招股 7月25日申购

中国上市公司网讯 7月18日，华虹半导体有限公司(以下简称“华虹公司”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于7月25日申购，证券简称：华虹公司，证券代码：688347。华虹公司拟在上交所科创板上市。

据悉，华虹公司本次向社会公众公开发行新股40,775.0000万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为171,589.7031万股。回拨机制启动前，网下初始发行数量为16,310.0000万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%，网上初始发行数量为4,077.5000万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为7月20日9:30-15:00，7月24日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

华虹公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。根据 TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业;在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖(创造)”等奖项及荣誉。