天承科技于7月10日在上交所科创板上市

中国上市公司网讯 7月7日，广东天承科技股份有限公司(以下简称“天承科技”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书，公司将于2023年7月10日在上交所科创板上市，股票简称“天承科技”，股票代码“688603”。公司本次公开发行股份数量为1,453.4232万股，发行价格为55.00元/股，发行市盈率为59.61倍。

公开资料显示，天承科技本次发行最终采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。最终战略配售数量为1,726,710股，占发行总量的11.88%。网下最终发行数量为7,864,022股，网下投资者缴款认购7,864,022股;网上最终发行数量为4,943,500股，网上投资者缴款认购4,743,673股。网上定价发行的中签率为0.04720468%，有效申购倍数为2,859.38倍。网上投资者放弃认购股份全部由保荐人(主承销商)包销，保荐人(主承销商)包销股份的数量为199,827股，包销金额为10,990,485.00元，公司本次募集资金总额为79,938.28万元，募集资金净额为70,737.90万元。